大连路美芯片科技有限公司债权

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一、债权基本情况

截至2021年3月31日,债权本金1,992.84万元,利息6,157.39万元,债权总额8,150.23万元。贷款方式为抵押、保证。

  • 债务人基本情况 

债务人大连路美芯片科技有限公司位于大连经济技术开发区辽河东路北侧,法定代表人肖志国,注册资本人民币21286万,公司类型:有限责任公司(中外合资),经营范围:发光器件、芯片、激光器芯片和半导体芯片及封装的开发、生产(涉及行政许可的,须凭许可证经营);货物进出口业务(进口商品分销业务除外,法律、行政法规禁止的项目除外,法律、行政法规限制的项目取得许可后方可经营*)**(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动。)目前经营情况:工商登记依法存续,实际已停止运营

三、担保情况

  • 抵押情况

抵押物为路美公司所有的金属有机物化学气相沉淀炉E475。

(二)保证情况:

路明公司、美明公司、肖志国是路美公司欠付广发银行债务的连带保证人。

四、诉讼情况

广发银行于2014年6月25日已向大连市中级人民法院申请强制执行,执行案号为(2014)大执一字第330号,2014年8月11日,经广发银行申请,大连中院裁定终结本次执行。

五、资产亮点

保证人具有一定的代偿能力。